本公司生產焊錫條產品，采用Sn 99.95AA高純度云南云象云亨純錫錠金屬原料,在嚴格品控條件下,經我司高級工程師使用火花直讀光譜儀檢測,經高溫去氧處理,半自動化生產設備生產,有效控制氧化程度及金屬,非金屬雜質含量,焊錫條表面均勻光滑,光亮,熔化后液面呈現鏡面一般明亮,錫條出渣量少(5%左右),使用時流動性好,潤濕性良好,焊點可靠性高,光亮,飽滿,無塌陷。

環(huán)保低溫焊錫條Sn42Bi58（錫42%·鉍58%）是一種典型的無鉛低溫共晶合金焊錫材料，因其低熔點、環(huán)保性和良好的焊接性能，廣泛應用于對溫度敏感的電子組裝、精密儀器維修等領域。以下從成分、特性、應用及工藝要點等方面詳細解析：

一、成分與熔點特性

Sn42Bi58的成分由42%錫（Sn）和58%鉍（Bi）組成，屬于Sn-Bi二元共晶合金（接近共晶點）。其核心特性是極低熔點：

• 熔點范圍：約138~145℃（共晶點熔點約為138℃），遠低于傳統(tǒng)Sn-Pb共晶焊錫（183℃）和常見無鉛焊錫（如SAC305，217~221℃）。

• 相圖依據：Sn-Bi二元相圖中，Bi含量58%附近為共晶成分，此時合金在凝固時無固相區(qū)間，熔化/凝固過程迅速，利于形成均勻焊點。

二、環(huán)保性與合規(guī)性

作為“環(huán)?！焙稿a，Sn42Bi58完全符合全球環(huán)保法規(guī)：

• 無鉛化：不含鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）等RoHS禁止的有害物質，滿足歐盟RoHS 2.0、中國《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》等要求。

• 低毒性：Bi元素天然存在，毒性遠低于鉛，焊接煙塵更少，對操作人員和環(huán)境更友好。

三、核心性能優(yōu)勢

1. 低溫焊接，保護敏感元件
   適用于熱敏元件（如LED芯片、塑料封裝器件、陶瓷電容、柔性電路板等）的焊接，避免高溫導致的元件損壞（如塑料變形、陶瓷開裂、焊盤脫落）。

2. 快速凝固，提升效率
   低熔點+共晶特性使焊錫快速熔化/凝固，縮短焊接周期，適合手工焊接或小批量生產。

3. 良好的濕潤性與焊點可靠性
   配合合適的助焊劑，Sn42Bi58對銅、鍍金/鍍銀焊盤有良好的濕潤性，焊點表面光滑、無孔洞，導電性和機械強度滿足一般電子組裝需求（如消費電子、玩具、小家電）。

4. 抗氧化性優(yōu)化
   部分產品會添加微量其他元素（如Ag、In），進一步提升抗氧化能力，減少焊接時的氧化渣，降低清潔難度。建議配合我司專用助焊劑。